Brzina i funkcionalnost svake generacije mikroprocesora i grafičkih procesora neprestano se poboljšavaju, što dovodi do povećanja potreba za rasipanjem topline. Komponente koje obično zahtijevaju odvojeno hlađenje uključuju središnju jedinicu za obradu (CPU), grafičku jedinicu za obradu (GPU) i Northbridge. Tečno hlađenje je tiha i učinkovita alternativa tradicionalnim metodama hlađenja zraka. Voda ima bolju toplinsku vodljivost od zraka i može apsorbirati više topline prije nego što osjetite toplinu.
Pri hlađenju jezgre CPU -a, hlađenje vode može značajno poboljšati mogućnost prijenosa topline iz izvora topline na površinu sekundarne hlađenja, s očitim prednostima. To omogućava izravnu ugradnju optimiziranih velikih hladnjaka na izvoru topline, a ne malih, neučinkovitih toplinskih sudopera.